iGame GTX260+改进解析

2009-6-24 来源: 泡泡网

关键字: iGame GTX260 NVIDIA GTX260 

  细节是一种习惯,是一种积累,也是一种眼光,一种智慧。对于任何一件产品,细节是决定成败的关键。而对于高端定制显卡车来说,细节的处理更是凸显其真功夫的关键所在。细节之美,美在一丝不苟。一个电容、一个贴纸、一个标签的改进,都是对用户的负责。

  iGame推出定制显卡以来,受到了全球众多用户的支持,创新的建议给了iGame研发工程师大量的灵感,随着全球最快的0.7ns显存iGame 275发布之后,新款iGame GTX260+也如期上市,今天就考考各位眼力,看看你是否发现了细节改进之处!

  一、PCB改进篇

  从GTX260+开放非公版设计权限之后,PCB一直是众人议论的焦点,从14层的P651到10层的P654,再到8层的P897,甚至还有6层PCB版本的260+出现。究竟GTX260+需要几层PCB呢?这个问题,NVIDIA给了我们答案,NVIDIA的工程师这样说道,“由于NVIDIA P654的版本最主要是为了满足产品尽快上市的目设计的,所以整个方案可以说是不计成本的。其中一些用料是远远高过了本身产品的需求,这样做的好处是刚刚出来的产品不需要花费很多的调校时间就可以保证品质。随着产品上市后时间的推移,NVIDIA有更充分的时间对用料和PCB设计进行优化,以去掉不必要的高规格料件浪费。从P897和P654的超频性上就可以看出,P897的产品设计同样维持了P654一样的水准。”


PCB从8层改进到10层

  至少8层PCB的260+才是合理、合格的产品,iGame早期的260+正是遵循了NVIDIA的原则,随着第二次定制活动的开展,通过用户调研发现近50%的玩家更乐意接受成本双倍的10层PCB方案,因此iGame工程师开始了新的研发道路。


10层PCB的GTX260+相比前辈温度下降了6%

  通过测试,为玩家而特别定制的10层PCB iGame 260+不仅超频幅度和性能再次提升5%,而且温度也下降了6%,在显卡的成本大幅提高的同时却保证了零售价格与老版260+一致,足以说明iGame以玩家为中心的理念。

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  二、ICS散热系统改进篇

  由于GTX260+的发热和功耗等原因,散热器在设计时采用了涡轮风扇,散热效果出色,但缺点是噪声较大。因此,针对涡轮风扇的改进,必须针对其内部架构进行重新设计。针对风扇的规格,iGame 260+首先进行了升级,从8020 BLOWER FAN升级为8025 BLOWER FAN。同时将风扇的高度和扇叶的高度同时提高,风扇的高度从原来的20mm提升到25mm,扇叶的高度从原来的16mm提升到21mm,这主要是为了提供更大的风量。


改进后的风扇采用前向扇叶方式(顺时针)

  新款iGame 260+的风扇采用前向扇叶方式,可产生更大的风压和风量,好比夏天我们用草帽扇风凉快时,将草帽边折弯起来再扇风,会感觉到更凉快些,也就是此道理了。


改进ICS系统后,扇叶上加装了盖盘,可有效减少气体泄露

  此外,为了使叶片表面有合适的速度分布,一般采用曲线型叶片,为了保证合适的速度分布,新iGame 260+的风叶采用了等厚度圆弧叶片,而且将叶片数量从21片提升到47片。另外,扇叶上还加装了盖盘,主要用来增加扇叶的强度和减少叶片与机壳间的气体泄漏。


噪声比较降低

  通过噪声对表的图表可以看到,在0%~38%的时候,拥有ICS系统的iGame 260+最大噪声为29db,而改进风扇之后的260+最大噪声为25db,噪声降低了16%。而在满载时,拥有ICS系统的iGame 260+最大噪声为52.1db,而改进风扇之后的260+最大噪声为44.5db,降低了17.1%。从该测试可以看到,平均噪声降低了16.5%,表现出色,由此也可看到ICS 2.0系统的独特之处。




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责任编辑:熊东旭